焊锡膏怎么用

焊接工艺规范：从储存到操作，打造无缝连接的秘诀

一、储存与回温管理

为了确保焊接工艺的质量，首先需要对合金粉和焊剂进行妥善的储存和回温。它们需要在密封状态下，被置于2-10℃的冷藏环境中，避免光照和高温对材料的影响。在使用前，必须在室温（20-25℃）下静置2-4小时，严禁加速回温，以防止结露影响焊接质量。

二、精细搅拌与适宜的环境

搅拌焊锡膏的过程至关重要。无论是手工搅拌还是机器搅拌，都需要确保合金粉和焊剂混合均匀。手工搅拌时，按照同一方向持续搅拌5-10分钟；使用自动搅拌机时，应设定1200转/分的速度，运行2-3分钟或根据设备要求调整时间。操作环境应当保持在20-25℃的温度和45%-75%的湿度，避免灰尘和静电对材料产生干扰。

三、涂抹与印刷技巧

在涂抹或印刷焊锡膏时，需要采用正确的技巧。手工涂抹时，使用刮刀均匀涂于焊盘或元器件触点，确保全面覆盖；对于钢网印刷，要确保钢网与PCB焊盘对齐，刮刀以60-85°的角度、10-20mm/s的速度滚动印刷。印刷后的厚度应控制在钢网厚度的±10%-15%范围内。

四、精确焊接操作

在焊接操作中，元件的放置和加热焊接是关键步骤。使用镊子轻轻放置元件在涂好焊锡膏的焊盘上，避免偏移。然后，通过回流焊炉或加热台升温，使焊锡膏熔化并形成稳固的连接。完成焊接后，需让焊接点自然冷却。

五、注意事项与细节

在实际操作中，需要注意一些细节和事项。例如，开封后的焊锡膏需在5天内用完，未用完的需密封冷藏；新旧焊锡膏混合时，新旧比例至少为1:1（优先使用旧膏）。钢网使用后应立即用酒精清洗，避免残留膏体堵塞网孔。也要注意安全防护，避免直接接触皮肤，并及时清洁工具和手部。

六、问题与处理

在操作过程中，可能会遇到一些问题，如印刷不良或焊膏干燥。针对这些问题，可以通过调整刮刀压力或速度来解决印刷不良现象；遇到焊膏干燥时，可以添加专用稀释剂进行搅拌，恢复其流动性。按照这些步骤规范操作，将显著提高焊接质量和效率。