台积电3nm官宣量产扩产同日提上议程能否为半导

《科创板日报》专讯，12月29日，台积电盛举了一场盛大的典礼，庆祝其全新的3nm制程技术正式进入量产阶段并启动扩产计划。典礼由董事长刘德音亲自主持，应用材料、ASML、Lam Research等近200名供应链伙伴受邀出席，共襄盛举。

刘德音在典礼上发表了振奋人心的演讲。他表示，目前台积电的3nm制程技术已经达到了量产的良率标准，与同期的5nm量产相当，并且市场需求异常强劲。随着量产的推进，预计每年带来的收入都将超越同期的5nm产品。从性能角度看，相较于传统的5nm制程技术，3nm制程的逻辑密度增加了高达60%，同时在相同速度下功耗降低了30%-35%。刘德音骄傲地宣称：“我们的3nm制程技术是世界上最先进的。”

这一技术的主要应用领域广泛，包括超级电脑、云端、数据中心、高速网络以及移动设备，甚至涵盖了元宇宙的AR/VR领域。得益于5G和高性能运算的发展趋势，台积电面临的3nm制程市场需求异常旺盛。公司预计，在接下来五年里，随着技术的量产化，全球将有高达1.5兆美元的终端产品价值得以释放。

在此背景下，台积电决定扩大生产规模以满足市场需求。台南科学园区的晶圆18厂被选定为重要的生产基地。据透露，该厂的投资额将达到新台币1.86万亿元（约合人民币4214亿元）。为了扩产3nm技术，晶圆18厂的第八期工程即将启动。每一期的洁净室面积都是标准逻辑电路工厂的两倍大。

关于台积电的客户群体，一直备受关注。已知的订单来源包括苹果、英特尔、超微和英伟达等科技巨头。的消息显示，苹果将成为台积电3nm制程的主要客户之一。据传，苹果的首款采用这一制程技术的产品将是M系列芯片M2Pro，随后将在MacBook Pro和Mac mini上搭载。预计明年晚些时候推出的苹果M3芯片和iPhone 15系列的A17仿生芯片也有望采用这一技术。

台湾电子时报指出，过去一年多来，台积电在提升良率方面面临巨大挑战。尽管公司已经不断修正蓝图并划分出多个版本以适应市场需求的变化，但半导体市场的寒冬仍未过去。尽管已经实现了量产，但首代的N3制程产品在第四季度的出货量仍然较少。预计在未来一段时间内，出货量将逐渐上升。尽管如此，台积电仍希望通过此次典礼展示其强大的技术实力并提振士气。同时值得关注的是三星的3nm制程技术也在积极布局未来市场预计将面临激烈的市场竞争和挑战但三星的量产时间可能早于台积电为市场带来更多选择和竞争压力。