为抢夺6nm等产能 Intel按耐不住:将芯片外包提前进

对于Intel来说，AMD的反击势头越来越强劲，在更先进工艺制程上，他们也是电脑维修网希望不要落后了。

据最新消息称，Intel提早为新芯片做准备，并将相应的订单提前给了台积电，而以此推算，台积电2022年上半年就能开始量产相应处理器，比预期还早六到十二个月。

分析师称，在Intel 5nm芯片量产前，台积电还有机会先拿下Intel Xe GPU及芯片组订单，采用同样先进的7nm和6nm技术。

据悉，台积电2020年至2022年运营将逐年攀高，2022年达到最顶峰，即使近期传出三星电子可能抢单，但八成先进制程订单还是台积电稳拿。

之前的消息显示，AMD将在下半年使用台积电的7/7+ nm工艺制造基于Zen3架构的新CPU和基于RDNA 2 架构的新GPU。预计明年全年将包下20万片 7/7+ nm产能，成为其7nm制程的最大客户。

目前，AMD正式宣布了Zen3/RDNA2，从官方公布的产品发布时间来看，前者是2020年10月8日亮相，而后者是2020年10月28日亮相。