爆料称代工商或将在Q2提高芯片代工价格 Q3预计将

4 月 6 消息，据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，但在汽车芯片、智能手机处理器供应紧张的情况下，芯片代工商还面临着较大的压力。

产能紧张、难以满足庞大的代工需求，也导致芯片代工商提高代工价格，DB HiTek 就已提高了芯片代工报价，去年也传出了联华电子提高代工价格的消息，也有媒体在报道中称，全球最大的芯片代工商台积电，在今年将取消给予大客户的 12 英寸晶圆代工折扣，间接提高价格。

而英文媒体最新援引产业链的消息报道称，由于产能紧张，芯片代工商在二季度开始将提高芯片代工报价，三季度可能会提高。

值得注意的是，3 月份就已出现了部分芯片代工商在二季度将提高代工报价的消息。

3 月底，英文媒体援引产业链人士透露的消息报道称，联华电子和力积电将提高芯片代工报价，4 月份开始实施新的价格，预计将提高 10%-20%。

同样是在 3 月底，英文媒体在报道中称，由于产能紧张，台积电计划从二季度开始，逐季上调 12 英寸晶圆的代工价格。