台积电新一代3D堆栈封装技术正在测试中：谷歌、

1 月 23 日消息，据国外媒体报道，谷歌和 AMD，正在帮助台积电测试和验证 3D 堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。

外媒是援引消息人士的透露，报道谷歌和 AMD 正在帮助台积电测试 3D 堆栈封装技术的，这一技术预计在 2022 年开始大规模投产。

在报道中，外媒还提到，台积电正在为 3D 堆栈封装技术建设工厂，工厂的建设预计在明年完成。

台积电的 3D 堆栈封装技术，能将处理器、存储器、传感器等不同类型的芯片，封装到一个实体中，能使芯片组体积更小、性能更强，能效也会有提高。

从外媒的报道来看，谷歌和 AMD 帮助台积电测试和验证 3D 堆栈封装技术，是电脑维修网希望能尽快在他们的芯片中使用台积电的这一封装技术，改善自家产品的性能。

消息人士透露，谷歌是计划将 3D 堆栈封装技术用于封装自动驾驶系统和其他应用所需要的芯片。另一名消息人士透露，作为英特尔微处理器竞争对手的 AMD，迫切电脑维修网希望利用最新的芯片封装技术，电脑维修网希望能制造出强于英特尔的产品。