苹果公司为在美国开发更多芯片 正向美国政府寻

10 月 22 日消息 苹果正在向美国政府寻求国内芯片生产的税收优惠，这表明苹果可能旨在将更多的 iPhone 制造工作转移到美国。

据彭博社报道，第二和第三季度的游说披露报告显示，苹果就税收问题游说财政部、国会和白宫的官员，其中包括“为国内半导体生产提供税收减免”。

苹果设计了许多自己的芯片，包括 iPhone 和 iPad 中使用的 A 系列芯片和未来 Mac 中使用的 Apple Silicon 芯片。芯片的开发是在库比蒂诺内部完成的，但生产则外包给台积电(TSMC)。

苹果的游说工作表明，该公司或许电脑维修网希望将生产转移到美国，这样其将不必应对中美之间的关税和贸易紧张局势。

苹果最近的游说恰逢该公司及其合作伙伴推动将部分生产从中国转移到美国，美国半导体行业也在进行更广泛的努力，争取政府支持增加国内生产。

据彭博社报道，苹果资深人士、联邦政府事务总监 Tim Poderly 正在领导苹果的游说工作。苹果之前的政策执行官辛西娅 - 霍根 (Cynthia Hogan)在被选为乔 - 拜登 (Joe Biden)副总统遴选委员会成员之一后，于 5 月离开了公司。

大多数苹果产品都是在海外生产的，但 2013 年的 Mac Pro 是在德克萨斯州的奥斯汀生产的。同一家德克萨斯州的工厂也负责新款 Mac Pro 机型的最终组装，苹果在获得关税豁免后决定使用该工厂。

苹果芯片合作伙伴台积电在 5 月份宣布计划在亚利桑那州开设一家先进的芯片工厂，一旦该工厂开业，预计将生产 5 纳米芯片。苹果最近的 A 系列设备使用的是基于 5 纳米工艺打造的 A14 芯片。

IT之家了解到，苹果在 2018 年承诺在 5 年内投入 3500 亿美元提振美国经济，并向包括康宁和 Finisar 在内的生产 iPhone 组件的美国公司提供资金。