Redmi最新K60系列手机配置曝光 将具备天玑骁龙双

Redmi 品牌总经理卢伟冰开始预热 Redmi K50 系列“终极大作”，此前数码博主 @数码闲聊站 称这部 K50 收官之作将会在 8 月发布。

今日，该博主又带来了 Redmi 下一代手机 K60 系列的诸多配置信息。

该博主称，下一代子系走量机型目前的样机为台积电 4nm 工艺的天玑 / 骁龙双版本，屏幕为居中单挖孔的柔 2K 屏，采用 5000 万像素的新大底主摄;

拥有两种百瓦大电池的快充方案。并且许多用户期待的光学屏下指纹也将回归。结合该博主此前爆料，该机型大概率为 Redmi K60 系列。

值得一提的是，有网友表示 Redmi K60 系列的新大底主摄可能是 IMX766 改款。

IT之家了解到，Redmi K50 系列的收官之作预计命名为 Redmi K50 Ultra，此前已经通过 3C 认证，认证显示其将配备 120W 快充。

参数方面，爆料显示 K50 Ultra 将采用高通骁龙 8 + 和联发科天玑双旗舰策略，拥有百瓦快充和大电池，屏幕采用单孔直屏设计，配备大底主摄，拥有屏下指纹。

作为参考，目前 Redmi 旗舰机型中，Redmi K50 Pro 搭载天玑 9000 处理器，采用三星 2K 柔直屏，内置 5000mAh 大电池，支持 120W 快充。