12英寸晶圆技术取得重大突破后 中环股份计划投

4月1日消息 中环股份今日在投资者互动平台表示，公司位于江苏宜兴的的半导体大硅片项目顺利推进中，其中 12 英寸晶圆在关键技术、产品性能质量方面取得了重大突破，已量产供应国内主要的数字逻辑芯片、存储芯片生产商。

根据此前消息，中环股份半导体总产能规划为 8 英寸 105 万片 / 月、12 英寸 62 万片 / 月，目前产能达到了 8 英寸 50 万片 / 月、12 英寸 7 万片 / 月。中环股份 2020 年净现金流入 28 亿元。

IT之家了解到，中环股份还表示，公司将在内蒙建立晶体研发与生产基地，建设一至五期项目，项目采用土地自持、厂房自建模式，总投资 120 亿元，整体规划 G12 单晶产能 50GW 以上，项目达产后，公司单晶总产能将达到 135GW 以上，与上下游产业链战略协同、共享发展，发挥新能源材料行业竞争中的规模优势、成本优势，提升全球市场占有率，巩固公司在新能源材料产业的竞争力。项目目前已正式开工建设，预计年底前开始投产。