台积电3nm官宣量产扩产同日提上议程能否为半导

《科创板日报》12 月 29 日讯（编辑 郑远方）今日，台积电举行 3nm 量产暨扩厂典礼，由董事长刘德音主持，应用材料、ASML、Lam Research 等近 200 名供应链伙伴出席。

刘德音在典礼上表示，目前 3nm 良率与 5nm 量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲。量产后，3nm 每年带来的收入都会大于同期的 5nm。

而从性能上来看，相较 5nm，3nm 制程逻辑密度增加 60%，相同速度下功耗降低 30%-35%，刘德音也放话称 3nm" 是世界上最先进的技术 "。

，3nm 制程技术的主要应用领域包括超级电脑、云端、数据中心、高速网路、移动设备，以及元宇宙的 AR/VR。

得益于 5G 及高性能运算相关应用的趋势，刘德音透露，台积电 3nm 制程市场需求 " 非常强劲 "。自 3nm 制程技术量产首年开始，其每年带来的收入都会大于同期的 5nm。公司估计，3nm 技术量产 5 年内，将会释放全世界 1.5 兆美元的终端产品价值。

在如此强劲的需求支撑下，台积电在宣布 3nm 量产的同日，便急锣密鼓地开启了扩产进程。

台积电计划将台南科学园区晶圆 18 厂当做 5nm 及 3nm 的 " 生产重地 "，今日公司也透露称，该厂总投资金额将达新台币 1.86 万亿元（约合人民币 4214 亿元）。

，为扩产 3nm，晶圆 18 厂第八期将上梁，八期的每一期大型洁净室面积达 5.8 万平方公尺，是一般标准型逻辑电路工厂的 2 倍大。

台积电 3nm 订单来自那些客户？此前已有报道列举了苹果、英特尔、超微、英伟达等多家龙头。

本周一也有报道指出，台积电 3nm 制程量产后，苹果仍是这一制程的主要客户。

该公司采用 3nm 制程的首款产品将是自研 M 系列芯片 M2 Pro，预计由随后推出的 MacBook Pro 和 Mac mini 搭载。除此之外，明年晚些时候，苹果 M3 芯片和 iPhone 15 系列搭载的 A17 仿生芯片也有望采用台积电 3nm 制程。

不过，台湾电子时报今日报道称，过去 1 年多来，3nm 良率拉升难度飙升，台积电为此已不断修正 3nm 蓝图，且划分出 N3、N3E 等多个 3nm 家族版本。

由于半导体寒冬未过，英特尔、苹果等客户新品计划改变，台积电首代 N3 制程虽量产，但Q4 出货片数甚少，明年 Q1 出货量有望略为拉升，至 Q2 后才会在苹果 iPhone 新机拉货下开始逐月缓增。

值得一提的是，三星 3nm 制程已宣布领先量产，更传出将为英伟达、高通、IBM、百度等多家客户制造芯片，预计最早将从 2024 年开始产品供应。

而台积电此前鲜少举办大型公开活动。业内分析，本次 3nm 典礼背后一大原因便在于展示自家技术实力，电脑维修网希望能消弭良率不佳杂音与壮大气势，在半导体市况最为低迷之际，注入强心针。