bga助焊膏(bga助焊膏)_不用助焊膏能焊接吗？

1、bga助焊膏不用助焊膏能焊接吗？

助焊膏广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。焊接过程中起到“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。

很显然不用助焊膏能焊接。

2、PCB怎么分清AB面？

印制电路板英文简称PCB常见的PCB有单层板双层板四层板…多层板一般电子器件以双层板为主TOP层合BOT层；

PCB主要用到的突侧层有

mechanical 机械层

keepout layer 禁止布线层

Signal layer 信号层

Internal plane layer 内部电源/接地层

overlay 顶层丝印层

bottom overlay 底层丝印层

paste 顶层助焊层

bottom paste 底层助焊层

solder 顶层阻焊层

bottom solder 底层阻焊层

drill guide 过孔引导层

drill draing 过孔钻孔层

multilayer 多层

TOP层即顶层制图软件里面是 layer默认是红色；画图时工程师是正面对着软件TOP层跟我们看东西一样所以工程师习惯了这样看图器件多必然布局及走线就多势必在这个上面花的时间也就多了所以一般工程师就会把器件尽可能放置在层跟我们平时视觉保持一样这样就方便很多。

BOT层即底层制图软件里面是 bottom layer默认是蓝色；软件里面底层显示跟工程师之间是镜像关系跟我们看镜子一样看起来不太习惯所以尽量不要把器件放置在底层这样会很不方便花的时间也就多了所以工程师都不愿意搞底层呵呵如果器件很多PCB尺寸又小不得已只能将器件也放置底层或者PCB跟产品结构的关系必须放底层那也只能放底层了。

其实如果我们没有画PCB只是看到PCB实物的话很难区分层和bot层；这是一个相对应关系当你指定一层为时另一层自然就是bot层；因为我们不知道当时画这图的工程师是把那个层做为顶层或底层的所以层和bot层是对应的；画图时层是红色bot层是蓝色加工厂PCB时层和bot层颜色都是一样的所以拿实物基本没方法区分按经验来说元器件多的是层少的bot层不是安防的。

3、矿机维护需要哪些技术？

平台要求静电皮维修工作台（工作台需接地）防静电手环及接地。2、设备要求恒温烙铁（350 度-380 度）尖头烙铁头用于焊贴片电阻电容等小贴片；热风枪、BGA 返修台用于芯片/BGA 拆卸焊接；万用表加焊钢针且套上热缩套管方便测量（安防福禄克）；示波器（安防安捷伦）。3、测试工具要求APW9+电源及电源转接线用于运算板供电使用；2.1040 控制板 测试治具。4、维修辅助材料/工具需求低温锡膏阿尔法OM550、助焊剂、洗板水加无水酒精；洗板水用于清理维修后助焊残留物；导热膏用于维修后涂抹在芯片/散热片上（部分型号需要使用导热膏）；植锡钢网、植球钢网、吸锡线、锡球（球径建议0.4mm）； 更换新的芯片时需要把芯片引脚值锡BSM 面值锡后再焊接到运算板。 5、常见维修备用物料需求0402 电阻（0R、33R、1K、4.7K、）；0201 电阻（0R）、0402 电容（0.1uf、1uf）。

4、风枪吹cpu多少度？

建议安防不超过300度。

用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同经验如下

1、BGA芯片热风枪温度300℃风速80至100档换大风口在芯片上加助焊膏保持风枪口离被拆元件1至2厘米风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热加热的用镊子轻轻拨动芯片 能动就可以用镊子取下。

2、带胶BGA芯片热风枪温度180至220℃风速60至90档将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度360℃左右风速80至100依据芯片大小换合适的风嘴。

通常只要保证芯片附近的温度在200到240℃附近就可以了主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低10-20℃的样子。

5、手机CPU返修大家是用锡球植球还是印锡膏？

有几种植球方式

一将拆下来的BGA芯片焊盘上面的残锡清理干净。用洗板水清洗芯片备用。

二植球

1刮锡膏植球方式。将芯片放到植球台底座上面固定。将钢网开口对准芯片焊盘后固定。然后印刷锡膏。加热后取下芯片。（比较简单）

2刮锡膏撒锡球植球方式。将芯片放到植球台底座上面固定。将钢网开口对准芯片焊盘后固定（需要2张钢网一张刮锡膏一张植球）。在芯片焊盘刮锡膏。取下钢网。把植球钢网放上去。撒锡球。再将芯片拿下。用热风枪或者加热台或者回流焊加热。成球。

3刷助焊膏植球方式。将芯片放到植球台底座上面固定。将钢网开口对准芯片焊盘后固定。在芯片上面涂刷助焊膏。（薄薄一层就好）盖上钢网上盖。撒锡球。检查没问题将芯片取下。用加热台或者回流焊加热。成球

4用直接加热法植球。将芯片焊盘涂抹助焊膏。套上钢网。撒锡球。然后用热风枪 吹成锡珠。

以上是比较常用的植球方式。